第1節 按應用范圍劃分
1.覆銅箔層壓板（CCL）及印制線路板用銅箔（PCB） CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的 PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，IT產品技術的發展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。
2.鋰離子二次電池用銅箔
根據鋰離子電池的工作原理和結構設計, 石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點, 成為鋰離子電池負極集流體首選。銅箔在鋰離子電池內既當負極活性材料的載體, 又充當負極電子收集與傳導體。鋰離子電池在發展初期, 用作負極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由于鋰離子電池用壓延銅箔價格高, 且涂有活性物質的負極電極, 在干燥、軋輥等制造工序中的操作性較差, 易產生皺紋, 甚至斷裂。同時, 壓延銅箔存在制造工藝復雜、流程長、生產效率較低等缺陷。為此, 近年來隨著電解銅箔物理、化學、機械和冶金等性能的提高, 以及易于生產操作, 生產率較高, 價格相對便宜優勢, 采用高性能電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實際生產中得以應用。目前, 國內外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負極集流體。我國自產電解銅箔替代進口銅箔在鋰離子電池上應用的技術研究工作已取得突破性進展,惠州聯合銅箔、上海金寶等幾家國內企業都先后自主研制開發出鋰離子電池用電解銅箔, 并已應用于實際生產。
3.電磁屏蔽用銅箔
主要應用于醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。